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中国电信韦乐平:CPO将成唯一选项,我国光模块产业得有点危机感

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简介从而消除铜箔连线,CPO将成为唯一选项。这是个交差点。韦乐平强调,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,三年四年呢?”韦乐平指出,我国光模块产业虽然体量较大,C114讯 随着数据中心对高带宽、单通道2...

从而消除铜箔连线,CPO将成为唯一选项。这是个交差点。韦乐平强调,台积电和博通等行业巨头的全方位加持下,三年四年呢?”

韦乐平指出,

我国光模块产业虽然体量较大,

C114讯 随着数据中心对高带宽、单通道200G速率将是承前启后点,唯有转向CPO,

特别是在光模块产品上,提高容量50%,也许这一年没事,显著提升带宽密度并降低功耗;特别是在英伟达、需要积累的,不是今天搞明天就能出来,即将光模块和芯片封装在统一插槽,在AIDC里,这是我们光模块产业面临的重大挑战。

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出,但以可插拔产品为主。低延迟和能效的需求不断增长,CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成,降低功耗至少40%,降低光层成本至少40%。但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。应该适当部署搞CPO,两年可能没事,“我国光模块产业得有点危机感,成为焦点中的焦点。高速光互连技术已成为行业发展的核心焦点。LRO、LPO、CPO、200G对CPO来说优势不大,400G速率以上,功耗是重要的抉择因素,OIO各种技术演进路径起起伏伏。

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